產品說明

濕式製程設備


Wet我們的研發團隊不僅開發出台灣第一台無須翻轉既可雙面濕式清洗設備,為半導體先進封裝製程帶來新的運用,於2015年又與日本科技大廠轉移二流體運用技術,在去光阻及清洗技術上更上一層樓,近期也將陸續推出新運用機型,欲提早了解或需要我們的服務可提早與我們聯繫.


產品項次


超薄晶圓雙面清洗設備

玻璃鏡面清洗設備

3D IC封裝專用清洗設備

光阻去除清洗設備

第三代半導體專用清洗設備